巨有科技 8227
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 創意3443最近注意 09/24 | 39 一般 模型估計 | 15.4% 日資料 2026-10-08 | ASIC、台積電VCA |
| 智原3035未見近期注意／處置 | 37 一般 模型估計 | 52.7% 日資料 2026-10-08 | Arm體系、ASIC |
| 聯發科2454最近注意 09/07 | 35 一般 模型估計 | 51.6% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、ASIC客製 |
| 達發6526最近注意 09/29 | 35 一般 模型估計 | 36.6% 日資料 2026-10-08 | AI伺服器、AI晶片 |
| 神盾6462未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 64.2% 日資料 2026-10-08 | ASIC集團、IP佈局 |
| M316643最近注意 10/01 | 33 一般 模型估計 | 50.8% 日資料 2026-10-08 | 台積電盟友、基礎IP |
| 嘉晶3016剩 2 天 · 2 分盤 | 31 一般 模型估計 | 5.2% 日資料 2026-10-08 | 半導體業 |
| 宏齊6168最近注意 09/24 | 31 一般 模型估計 | 25.7% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 世芯-KY3661最近注意 09/15 | 31 一般 模型估計 | 41.3% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、ASIC設計 |
| 金麗科3228未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 62.0% 日資料 2026-10-08 | ASIC、x86 CPU |
| 芯鼎6695未見近期注意／處置 | 30 一般 模型估計 | 63.5% 日資料 2026-10-08 | ASIC設計、影像處理 |
| 矽統2363未見近期注意／處置 | 30 一般 模型估計 | 56.0% 日資料 2026-10-08 | ASIC設計服務、AI晶片 |
| 愛普*6531未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 53.1% 日資料 2026-10-08 | AI記憶體、IP設計 |
| 力旺3529最近注意 09/23 | 29 一般 模型估計 | 52.6% 日資料 2026-10-08 | 台積電盟友、嵌入式IP |
| 聯傑3094剩 4 天 · 2 分盤 | 29 一般 模型估計 | 6.4% 日資料 2026-10-08 | ASIC、半導體業 |
| 柏騰3518剩 4 天 · 2 分盤 | 28 一般 模型估計 | 4.5% 日資料 2026-10-08 | CoWoS |
| 台灣精材3467最近注意 09/22 | 27 一般 模型估計 | 34.3% 日資料 2026-10-08 | CoWoS、半導體業 |
| 光罩2338最近注意 09/17 | 27 一般 模型估計 | 51.5% 日資料 2026-10-08 | 半導體業 |
| 欣厚-KY4924最近注意 09/22 | 27 一般 模型估計 | 17.0% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 瑞耘6532未見近期注意／處置 | 26 一般 模型估計 | 37.9% 日資料 2026-10-08 | CoWoS、半導體業 |
更新：10/08 22:50 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。