雙股聯動候選

福懋科 8131

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
菱生2369未見近期注意/處置

81

很高

模型估計

7.4%

日資料 2026-10-08

記憶體封測、電源管理
華泰2329未見近期注意/處置

75

很高

模型估計

6.0%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、記憶體封測
華東8110未見近期注意/處置

74

高

模型估計

-2.5%

日資料 2026-10-08

DRAM、記憶體封測
旺宏2337未見近期注意/處置

71

高

模型估計

13.2%

日資料 2026-10-08

NOR、記憶體產業
超豐2441未見近期注意/處置

68

一般

模型估計

-0.5%

日資料 2026-10-08

半導體封測、成熟製程
力成6239未見近期注意/處置

67

一般

模型估計

-3.4%

日資料 2026-10-08

DDR5、記憶體封測
群聯8299最近注意 09/01

65

一般

模型估計

4.1%

日資料 2026-10-08

NAND、記憶體模組
華邦電2344未見近期注意/處置

64

一般

模型估計

2.8%

日資料 2026-10-08

DRAM、記憶體產業
南亞科2408未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

-3.8%

日資料 2026-10-08

台塑集團、記憶體封測
康舒6282未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

11.8%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、車用電子
品安8088未見近期注意/處置

57

一般

模型估計

10.6%

日資料 2026-10-08

DDR5、DRAM
南茂8150最近注意 10/06

55

一般

模型估計

-20.7%

日資料 2026-10-08

DRAM、記憶體封測
凌陽2401未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

8.5%

日資料 2026-10-08

車用電子、半導體業
銘異3060未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

4.1%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
宜鼎5289未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

15.9%

日資料 2026-10-08

AI邊緣運算、工控記憶體
福懋1434未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

-0.3%

日資料 2026-10-08

台塑集團、大股東
漢科3402未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

-1.0%

日資料 2026-10-08

先進封裝
朋程8255未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

3.4%

日資料 2026-10-08

先進封裝、車用電子
日月光投控3711未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

-9.7%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體封測
矽格6257未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

-17.4%

日資料 2026-10-08

半導體封測、測試

更新:10/08 22:50 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。