雙股聯動候選

鏵友益 6877

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
牧德3563未見近期注意/處置

64

一般

模型估計

3.2%

日資料 2026-10-08

AOI光學檢測、策略結盟
迅得6438未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

-0.1%

日資料 2026-10-08

半導體自動化、載具搬運
辛耘3583未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

7.1%

日資料 2026-10-08

CoWoS設備、再生晶圓
晶彩科3535未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

4.5%

日資料 2026-10-08

AOI檢測、面板設備
倍利科7822未見近期注意/處置

50

一般

模型估計

2.8%

日資料 2026-10-08

AOI檢測
德律3030未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

0.3%

日資料 2026-10-08

AOI檢測、CoWoS設備
鈦昇8027最近注意 10/01

47

一般

模型估計

0.4%

日資料 2026-10-08

先進封裝、雷射設備
閎康3587未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

11.4%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體測試
均華6640未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

7.3%

日資料 2026-10-08

CoWoS設備聯盟、先進封裝
美達科技6735未見近期注意/處置

46

一般

模型估計

13.1%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體測試
新唐4919最近注意 10/05

46

一般

模型估計

-9.5%

日資料 2026-10-08

半導體測試
誠美材4960未見近期注意/處置

46

一般

模型估計

-0.5%

日資料 2026-10-08

半導體設備
弘塑3131未見近期注意/處置

46

一般

模型估計

11.4%

日資料 2026-10-08

CoWoS濕製程、半導體設備
博磊3581未見近期注意/處置

45

一般

模型估計

8.6%

日資料 2026-10-08

先進封裝、再生晶圓
系微6231未見近期注意/處置

45

一般

模型估計

5.2%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
志聖2467未見近期注意/處置

45

一般

模型估計

9.0%

日資料 2026-10-08

G2C聯盟、半導體烘烤設備
鉅橡8074未見近期注意/處置

44

一般

模型估計

5.0%

日資料 2026-10-08

半導體設備
通嘉3588未見近期注意/處置

44

一般

模型估計

10.9%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
采鈺6789未見近期注意/處置

44

一般

模型估計

4.6%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體測試
日勝化1735未見近期注意/處置

44

一般

模型估計

-3.0%

日資料 2026-10-08

產業關係待補

更新:10/08 22:49 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。