雙股聯動候選

群翊 6664

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
辛耘3583未見近期注意/處置

66

一般

模型估計

3.3%

日資料 2026-10-08

CoWoS濕製程、先進封裝
迅得6438未見近期注意/處置

64

一般

模型估計

-3.6%

日資料 2026-10-08

IC載板、PCB設備
均豪5443最近注意 10/01

63

一般

模型估計

0.1%

日資料 2026-10-08

G2C聯盟、先進封裝設備
鈦昇8027最近注意 10/01

60

一般

模型估計

-3.3%

日資料 2026-10-08

TGV雷射鑽孔、玻璃基板
牧德3563未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

-0.5%

日資料 2026-10-08

PCB設備、先進封裝
志聖2467未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

5.2%

日資料 2026-10-08

FOPLP、玻璃基板
世禾3551未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

-2.8%

日資料 2026-10-08

先進封裝設備、塗佈設備
晶彩科3535未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

0.7%

日資料 2026-10-08

AOI檢測設備、FOPLP
閎康3587未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

7.6%

日資料 2026-10-08

CoWoS、FOPLP
毅嘉2402未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

-3.1%

日資料 2026-10-08

PCB、電子零組件業
弘塑3131未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

7.4%

日資料 2026-10-08

CoWoS設備、先進封裝
達邁3645最近注意 09/11

53

一般

模型估計

1.8%

日資料 2026-10-08

IC載板、PCB
台特化4772未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

-3.5%

日資料 2026-10-08

CoWoS、先進封裝材料
天虹6937未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

3.7%

日資料 2026-10-08

PCB設備、先進封裝
均華6640未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

3.6%

日資料 2026-10-08

先進封裝、晶片挑揀設備
采鈺6789未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

0.9%

日資料 2026-10-08

CoWoS、先進封裝
悅城6405未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

6.9%

日資料 2026-10-08

TGV題材、玻璃薄化
德律3030未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

-3.3%

日資料 2026-10-08

CoWoS設備、先進封裝
華景電6788未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

-1.2%

日資料 2026-10-08

CoWoS、FOPLP
倍利科7822未見近期注意/處置

48

一般

模型估計

-0.9%

日資料 2026-10-08

產業關係待補

更新:10/08 22:48 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。