雙股聯動候選

力成 6239

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
超豐2441未見近期注意/處置

81

很高

模型估計

3.0%

日資料 2026-10-08

FOPLP、母子公司
力積電6770最近注意 08/14

72

高

模型估計

5.6%

日資料 2026-10-08

力晶集團、記憶體封裝
矽格6257未見近期注意/處置

71

高

模型估計

-14.4%

日資料 2026-10-08

AI封測、OSAT
日月光投控3711未見近期注意/處置

69

一般

模型估計

-6.5%

日資料 2026-10-08

OSAT、先進封裝
南茂8150最近注意 10/06

67

一般

模型估計

-17.8%

日資料 2026-10-08

DRAM、記憶體封測
京元電子2449未見近期注意/處置

67

一般

模型估計

-3.9%

日資料 2026-10-08

AI測試、OSAT
華邦電2344未見近期注意/處置

67

一般

模型估計

6.5%

日資料 2026-10-08

NOR Flash、記憶體
欣銓3264未見近期注意/處置

65

一般

模型估計

-3.5%

日資料 2026-10-08

AI測試、車用封測
群聯8299最近注意 09/01

62

一般

模型估計

7.9%

日資料 2026-10-08

AI儲存、NAND
菱生2369未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

10.8%

日資料 2026-10-08

HPC封裝、記憶體封測
華東8110未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

0.9%

日資料 2026-10-08

DRAM、記憶體封測
福懋科8131未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

3.2%

日資料 2026-10-08

DDR5、記憶體封測
長科*6548未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

3.7%

日資料 2026-10-08

先進封裝、記憶體封測
頎邦6147最近注意 09/08

55

一般

模型估計

-12.4%

日資料 2026-10-08

金凸塊、驅動IC封測
台星科3265最近注意 10/08

55

一般

模型估計

-20.5%

日資料 2026-10-08

HPC封測、先進封裝
同欣電6271未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

-6.1%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、IC載板
辛耘3583未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

8.2%

日資料 2026-10-08

CoWoS設備、封裝
彩晶6116未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

5.4%

日資料 2026-10-08

DRAM、FOPLP
群創3481未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

7.4%

日資料 2026-10-08

ABF載板、CPO封裝
訊芯-KY6451最近注意 08/28

53

一般

模型估計

12.5%

日資料 2026-10-08

CPO封裝、矽光子

更新:10/08 22:47 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。