頎邦 6147
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 東捷8064最近注意 09/30 | 61 一般 模型估計 | 6.6% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、先進封裝 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 56 一般 模型估計 | 14.1% 日資料 2026-10-08 | 聯電集團、驅動IC封測 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 54 一般 模型估計 | 12.8% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、記憶體封測 |
| 南茂8150最近注意 10/06 | 52 一般 模型估計 | -7.0% 日資料 2026-10-08 | DDIC封測、OLED |
| 矽力*-KY6415未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | 17.5% 日資料 2026-10-08 | 晶圓凸塊、電源管理IC |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 5.6% 日資料 2026-10-08 | OSAT、先進封裝 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 9.4% 日資料 2026-10-08 | 驅動IC封測、AI |
| 訊芯-KY6451最近注意 08/28 | 47 一般 模型估計 | 26.6% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、先進封裝 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -3.1% 日資料 2026-10-08 | OSAT、驅動IC封測 |
| 超豐2441未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 16.1% 日資料 2026-10-08 | 矽光子、驅動IC封測 |
| 辛耘3583未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 21.6% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、濕製程設備 |
| 茂矽2342最近注意 09/30 | 45 一般 模型估計 | 4.1% 日資料 2026-10-08 | 鴻海集團、半導體業 |
| 同欣電6271未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 6.6% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、光通訊 |
| 聯發科2454最近注意 09/07 | 45 一般 模型估計 | 11.9% 日資料 2026-10-08 | AI、手機平台 |
| 德微3675未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 1.5% 日資料 2026-10-08 | 電源管理IC、半導體業 |
| 愛普*6531未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 14.5% 日資料 2026-10-08 | AI、先進封裝 |
| 矽統2363未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 16.8% 日資料 2026-10-08 | 矽光子、高速傳輸 |
| 強茂2481最近注意 10/05 | 43 一般 模型估計 | 9.5% 日資料 2026-10-08 | 電源管理IC、半導體業 |
| 金居8358剩 5 天 · 2 分盤 | 43 一般 模型估計 | 3.7% 日資料 2026-10-08 | 載板 |
| 景碩3189最近注意 10/06 | 43 一般 模型估計 | -3.1% 日資料 2026-10-08 | COF、載板 |
更新：10/08 22:46 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。