台灣精材 3467
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 家登3680未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 9.4% 日資料 2026-10-08 | 光罩傳載、半導體光罩 |
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 10.3% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體測試 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 34 一般 模型估計 | 1.3% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、先進封裝 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 33 一般 模型估計 | 6.9% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、先進封裝 |
| 辛耘3583未見近期注意／處置 | 33 一般 模型估計 | 22.4% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝設備、濕製程 |
| TPK-KY3673未見近期注意／處置 | 32 一般 模型估計 | 10.4% 日資料 2026-10-08 | TGV技術、玻璃基板 |
| 恩德1528最近注意 09/21 | 32 一般 模型估計 | 11.6% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 驊宏資6148最近注意 09/29 | 32 一般 模型估計 | 6.1% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 13.8% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、先進封裝 |
| 光罩2338最近注意 09/17 | 31 一般 模型估計 | 14.3% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體測試 |
| 帆宣6196未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | -0.8% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝設備、廠務工程 |
| 川寶1595最近注意 09/30 | 30 一般 模型估計 | 10.6% 日資料 2026-10-08 | CoWoS、TGV技術 |
| 巨有科技8227最近注意 10/01 | 30 一般 模型估計 | -27.5% 日資料 2026-10-08 | CoWoS、半導體業 |
| 達發6526最近注意 09/29 | 30 一般 模型估計 | 2.1% 日資料 2026-10-08 | 晶圓代工、半導體業 |
| 惠特6706最近注意 09/15 | 29 一般 模型估計 | 5.4% 日資料 2026-10-08 | CoWoS、FOPLP |
| 華通2313未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 11.6% 日資料 2026-10-08 | FOPLP、PCB |
| 華經2468最近注意 09/21 | 28 一般 模型估計 | 14.6% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 沛亨6291未見近期注意／處置 | 28 一般 模型估計 | 21.1% 日資料 2026-10-08 | PCB、半導體業 |
| 弘塑3131未見近期注意／處置 | 28 一般 模型估計 | 27.1% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝設備、濕製程 |
| 台表科6278未見近期注意／處置 | 28 一般 模型估計 | -6.1% 日資料 2026-10-08 | IC載板、PCB |
更新：10/08 22:42 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。