利機 3444
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 群聯8299最近注意 09/01 | 52 一般 模型估計 | -2.3% 日資料 2026-10-08 | SSD材料、記憶體 |
| 一詮2486最近注意 09/04 | 49 一般 模型估計 | -0.3% 日資料 2026-10-08 | CoWoS材料、均熱片 |
| 華立3010未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | -5.8% 日資料 2026-10-08 | 半導體材料通路、均熱片 |
| 辛耘3583未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -2.2% 日資料 2026-10-08 | CoWoS封裝材料、先進封裝 |
| 凱崴5498未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | -5.9% 日資料 2026-10-08 | IC載板 |
| jpp-KY5284未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 7.0% 日資料 2026-10-08 | AI散熱、均熱片 |
| 台玻1802未見近期注意／處置 | 43 一般 模型估計 | -10.4% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝 |
| 長華*8070未見近期注意／處置 | 43 一般 模型估計 | -1.9% 日資料 2026-10-08 | 半導體材料通路、先進封裝 |
| 詮欣6205未見近期注意／處置 | 42 一般 模型估計 | -9.0% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 弘塑3131未見近期注意／處置 | 42 一般 模型估計 | 1.6% 日資料 2026-10-08 | CoWoS封裝材料、IC載板 |
| 悅城6405未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 1.3% 日資料 2026-10-08 | IC載板、先進封裝 |
| 志超8213未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | -14.7% 日資料 2026-10-08 | IC載板 |
| 崇越電3388最近注意 08/18 | 38 一般 模型估計 | -5.3% 日資料 2026-10-08 | AI散熱、CoWoS材料 |
| 長興1717未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | -5.2% 日資料 2026-10-08 | CoWoS材料、先進封裝 |
| 穩得6761未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 0.7% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 永光1711未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | -14.7% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝 |
| 乙盛-KY5243未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | -16.0% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 東台4526未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | -5.8% 日資料 2026-10-08 | 均熱片 |
| 倍利科7822未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | -6.0% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 精金3049未見近期注意／處置 | 37 一般 模型估計 | -1.6% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、記憶體 |
更新：10/08 22:42 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。