精材 3374
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 南亞1303最近注意 08/31 | 48 一般 模型估計 | -11.1% 日資料 2026-10-08 | AI伺服器、先進封裝 |
| 聯鈞3450最近注意 10/07 | 44 一般 模型估計 | 24.8% 日資料 2026-10-08 | CPO封裝、矽光子 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 12.7% 日資料 2026-10-08 | 台積電供應鏈、測試 |
| 中砂1560最近注意 09/24 | 43 一般 模型估計 | -3.6% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、台積電供應鏈 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 42 一般 模型估計 | 8.8% 日資料 2026-10-08 | AI伺服器、CPO封裝 |
| 同欣電6271未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | 9.9% 日資料 2026-10-08 | CIS封裝、光學感測 |
| 世界5347未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 11.5% 日資料 2026-10-08 | 影像感測器、晶圓代工 |
| 台積電2330未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 21.9% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、台積電供應鏈 |
| 玉晶光3406最近注意 09/21 | 38 一般 模型估計 | -10.8% 日資料 2026-10-08 | CIS、蘋果供應鏈 |
| 台勝科3532最近注意 08/26 | 38 一般 模型估計 | -0.5% 日資料 2026-10-08 | 半導體、晶圓級封裝 |
| 中美晶5483最近注意 09/01 | 37 一般 模型估計 | 13.1% 日資料 2026-10-08 | 半導體、晶圓代工 |
| 蔚華科3055剩 2 天 · 2 分盤 | 35 一般 模型估計 | -17.3% 日資料 2026-10-08 | CPO封裝、先進封裝 |
| 群創3481未見近期注意／處置 | 35 一般 模型估計 | 24.5% 日資料 2026-10-08 | 扇出型面板級封裝、CPO封裝 |
| 友達2409最近注意 10/05 | 35 一般 模型估計 | -0.2% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、矽光子 |
| 南茂8150最近注意 10/06 | 35 一般 模型估計 | -4.2% 日資料 2026-10-08 | 感測器、晶圓級封裝 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 17.7% 日資料 2026-10-08 | 晶圓代工、矽光子 |
| 台化1326未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 8.9% 日資料 2026-10-08 | AI伺服器 |
| 大立光3008最近注意 09/08 | 34 一般 模型估計 | 4.5% 日資料 2026-10-08 | CIS、蘋果供應鏈 |
| 南亞科2408未見近期注意／處置 | 33 一般 模型估計 | 16.2% 日資料 2026-10-08 | AI伺服器、先進封裝 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 32 一般 模型估計 | -0.1% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、測試 |
更新：10/08 22:41 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。