欣銓 3264
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 72 高 模型估計 | -0.6% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、半導體封測 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 70 高 模型估計 | -11.5% 日資料 2026-10-08 | OSAT同業、車用測試 |
| 家登3680未見近期注意／處置 | 69 一般 模型估計 | -1.2% 日資料 2026-10-08 | 光罩載具、半導體設備 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 67 一般 模型估計 | -3.4% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、封測龍頭 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 64 一般 模型估計 | 3.2% 日資料 2026-10-08 | HBM、記憶體封測 |
| 同欣電6271未見近期注意／處置 | 62 一般 模型估計 | -2.7% 日資料 2026-10-08 | CIS封裝、車用感測 |
| 超豐2441未見近期注意／處置 | 62 一般 模型估計 | 6.3% 日資料 2026-10-08 | 工業IC測試、車用封測 |
| 台星科3265最近注意 10/08 | 61 一般 模型估計 | -17.8% 日資料 2026-10-08 | AI ASIC、AI測試 |
| 南茂8150最近注意 10/06 | 57 一般 模型估計 | -15.1% 日資料 2026-10-08 | IDM委外、車用封測 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 56 一般 模型估計 | 4.1% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程晶圓代工、AI晶片 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 55 一般 模型估計 | -9.1% 日資料 2026-10-08 | 驅動IC封測、AI |
| 群聯8299最近注意 09/01 | 55 一般 模型估計 | 11.5% 日資料 2026-10-08 | 快閃記憶體控制IC、AI |
| 聯發科2454最近注意 09/07 | 51 一般 模型估計 | 2.2% 日資料 2026-10-08 | AI運算、手機晶片 |
| 台積電2330未見近期注意／處置 | 49 一般 模型估計 | 8.5% 日資料 2026-10-08 | AI、半導體供應鏈 |
| 昇陽半導體8028未見近期注意／處置 | 49 一般 模型估計 | 5.3% 日資料 2026-10-08 | 晶圓薄化、車用電子 |
| 辛耘3583未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 11.5% 日資料 2026-10-08 | 再生晶圓、半導體設備 |
| 力積電6770最近注意 08/14 | 47 一般 模型估計 | 9.2% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、再生晶圓 |
| 菱生2369未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 14.1% 日資料 2026-10-08 | 感測器測試、車用封測 |
| 偉詮電2436未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 5.3% 日資料 2026-10-08 | 電源管理IC、半導體業 |
| 世界5347未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | -0.9% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體材料 |
更新：10/08 22:41 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。