雙股聯動候選

蔚華科 3055

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
嘉晶3016剩 2 天 · 2 分盤

40

一般

模型估計

-5.7%

日資料 2026-10-08

SiC、第三代半導體
精材3374最近注意 10/06

35

一般

模型估計

18.7%

日資料 2026-10-08

CPO封裝、先進封裝
雷科6207最近注意 10/05

32

一般

模型估計

20.8%

日資料 2026-10-08

半導體測試、設備
南電8046最近注意 10/01

31

一般

模型估計

21.3%

日資料 2026-10-08

先進封裝、玻璃基板
中美晶5483最近注意 09/01

30

一般

模型估計

34.7%

日資料 2026-10-08

半導體、第三代半導體
長廣7795最近注意 08/17

29

一般

模型估計

41.8%

日資料 2026-10-08

先進封裝、測試設備
漢磊3707最近注意 09/24

29

一般

模型估計

16.4%

日資料 2026-10-08

SiC、第三代半導體
盟立2464最近注意 09/11

28

一般

模型估計

42.2%

日資料 2026-10-08

CPO自動化設備、先進封裝
台勝科3532最近注意 08/26

28

一般

模型估計

19.0%

日資料 2026-10-08

半導體、半導體設備
東捷8064最近注意 09/30

28

一般

模型估計

31.1%

日資料 2026-10-08

檢測設備、玻璃基板
欣興3037最近注意 09/04

28

一般

模型估計

20.0%

日資料 2026-10-08

CPO載板、玻璃基板
霖宏5464最近注意 08/17

27

一般

模型估計

26.6%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
友達2409最近注意 10/05

27

一般

模型估計

18.9%

日資料 2026-10-08

先進封裝、玻璃基板
光頡3624最近注意 10/07

27

一般

模型估計

-12.3%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
中砂1560最近注意 09/24

27

一般

模型估計

15.0%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體
矽格6257未見近期注意/處置

27

一般

模型估計

18.8%

日資料 2026-10-08

先進封裝、半導體測試
聯傑3094剩 4 天 · 2 分盤

26

一般

模型估計

-4.9%

日資料 2026-10-08

驅動IC
帆宣6196未見近期注意/處置

26

一般

模型估計

20.0%

日資料 2026-10-08

AI、先進封裝
榮星1617最近注意 10/01

26

一般

模型估計

21.4%

日資料 2026-10-08

產業關係待補
冠西電2466剩 5 天 · 2 分盤

26

一般

模型估計

-16.7%

日資料 2026-10-08

產業關係待補

更新:10/08 22:40 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。