雙股聯動候選

菱生 2369

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
福懋科8131未見近期注意/處置

75

很高

模型估計

-7.0%

日資料 2026-10-08

記憶體封測、電源管理
超豐2441未見近期注意/處置

74

高

模型估計

-7.4%

日資料 2026-10-08

中低階封測、微控制器
華泰2329未見近期注意/處置

71

高

模型估計

-1.4%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、記憶體封測
華東8110未見近期注意/處置

71

高

模型估計

-9.3%

日資料 2026-10-08

低價轉機、記憶體封測
力成6239未見近期注意/處置

66

一般

模型估計

-10.2%

日資料 2026-10-08

HPC封裝、記憶體封測
凌陽2401未見近期注意/處置

65

一般

模型估計

1.0%

日資料 2026-10-08

車用、半導體業
旺宏2337未見近期注意/處置

64

一般

模型估計

5.3%

日資料 2026-10-08

NOR快閃記憶體、車用
京元電子2449未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

-13.7%

日資料 2026-10-08

AI晶片測試、HPC測試
大中6435未見近期注意/處置

59

一般

模型估計

-1.5%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、電源管理
虹冠電3257未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

2.0%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、電源管理
盛群6202未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

-2.1%

日資料 2026-10-08

微控制器、車用
朋程8255未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

-3.8%

日資料 2026-10-08

先進封裝、車用封測
弘塑3131未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

1.4%

日資料 2026-10-08

CoWoS、濕製程設備
典範3372未見近期注意/處置

57

一般

模型估計

-4.3%

日資料 2026-10-08

低價轉機、半導體封測
矽格6257未見近期注意/處置

56

一般

模型估計

-23.2%

日資料 2026-10-08

AI手機封裝、RF封測
華邦電2344未見近期注意/處置

56

一般

模型估計

-4.4%

日資料 2026-10-08

AI應用、利基型記憶體
日月光投控3711未見近期注意/處置

56

一般

模型估計

-16.1%

日資料 2026-10-08

先進封裝、封測龍頭
同欣電6271未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

-15.9%

日資料 2026-10-08

CIS感測器、陶瓷基板
康舒6282未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

4.1%

日資料 2026-10-08

AI伺服器、車用
南茂8150最近注意 10/06

55

一般

模型估計

-26.3%

日資料 2026-10-08

記憶體、驅動IC封測

更新:10/08 22:38 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。