光罩 2338
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 點序6485未見近期注意／處置 | 59 一般 模型估計 | -11.7% 日資料 2026-10-08 | IC設計、集團關連 |
| 矽統2363未見近期注意／處置 | 57 一般 模型估計 | 3.8% 日資料 2026-10-08 | IC設計、集團轉投資 |
| 家登3680未見近期注意／處置 | 57 一般 模型估計 | -4.3% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、光罩載具 |
| 力積電6770最近注意 08/14 | 54 一般 模型估計 | 5.8% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 53 一般 模型估計 | 1.2% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 52 一般 模型估計 | -3.2% 日資料 2026-10-08 | 封裝測試、成熟製程 |
| 台玻1802未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | -1.0% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝 |
| 辛耘3583未見近期注意／處置 | 49 一般 模型估計 | 8.2% 日資料 2026-10-08 | 半導體設備、濕製程 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 49 一般 模型估計 | -11.9% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、驅動IC封測 |
| 創控6909未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | 6.4% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體設備 |
| 惠特6706最近注意 09/15 | 47 一般 模型估計 | -8.2% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、光通訊 |
| 世禾3551未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 2.0% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體測試 |
| 榮創3437未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -1.6% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -6.2% 日資料 2026-10-08 | 封裝測試、成熟製程 |
| 南茂8150最近注意 10/06 | 46 一般 模型估計 | -17.6% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、記憶體封測 |
| 明泰3380未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 8.6% 日資料 2026-10-08 | 光通訊 |
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -3.5% 日資料 2026-10-08 | 先進封裝、半導體測試 |
| 漢磊3707最近注意 09/24 | 45 一般 模型估計 | -15.9% 日資料 2026-10-08 | 晶圓代工、半導體業 |
| 新唐4919最近注意 10/05 | 45 一般 模型估計 | -8.6% 日資料 2026-10-08 | IC設計、半導體測試 |
| 建榮5340未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | -8.6% 日資料 2026-10-08 | 產業關係待補 |
更新：10/08 22:38 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。