聯電 2303
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 世界5347未見近期注意／處置 | 72 高 模型估計 | -5.0% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 64 一般 模型估計 | -7.4% 日資料 2026-10-08 | 封測、矽光子 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 62 一般 模型估計 | -12.9% 日資料 2026-10-08 | 聯電集團、驅動IC封測 |
| 矽統2363未見近期注意／處置 | 61 一般 模型估計 | 2.5% 日資料 2026-10-08 | IC製造、聯電集團 |
| 智原3035未見近期注意／處置 | 60 一般 模型估計 | -0.0% 日資料 2026-10-08 | ASIC、聯電集團 |
| 力積電6770最近注意 08/14 | 59 一般 模型估計 | 4.4% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 中砂1560最近注意 09/24 | 57 一般 模型估計 | -18.3% 日資料 2026-10-08 | 再生晶圓、半導體耗材 |
| 聯傑3094剩 4 天 · 2 分盤 | 56 一般 模型估計 | -33.0% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程代工、集團母公司 |
| 合晶6182最近注意 10/08 | 56 一般 模型估計 | -3.0% 日資料 2026-10-08 | 半導體上游、矽晶圓 |
| 聯發科2454最近注意 09/07 | 55 一般 模型估計 | -2.2% 日資料 2026-10-08 | 手機晶片、邊緣AI |
| 南茂8150最近注意 10/06 | 53 一般 模型估計 | -18.6% 日資料 2026-10-08 | 記憶體封測、驅動IC封測 |
| 霖宏5464最近注意 08/17 | 52 一般 模型估計 | -10.0% 日資料 2026-10-08 | 車用電子 |
| 超豐2441未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | 1.8% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、封測 |
| 台勝科3532最近注意 08/26 | 50 一般 模型估計 | -15.8% 日資料 2026-10-08 | 半導體上游、矽晶圓 |
| 強茂2481最近注意 10/05 | 50 一般 模型估計 | -4.3% 日資料 2026-10-08 | 功率半導體、車用電子 |
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 50 一般 模型估計 | -4.7% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、半導體測試 |
| 界霖5285未見近期注意／處置 | 49 一般 模型估計 | -2.9% 日資料 2026-10-08 | 再生晶圓、功率半導體 |
| 德微3675未見近期注意／處置 | 49 一般 模型估計 | -11.4% 日資料 2026-10-08 | 功率半導體、晶圓代工 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | -4.4% 日資料 2026-10-08 | 成熟製程晶圓代工、AI晶片 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | -15.2% 日資料 2026-10-08 | AI晶片、半導體測試 |
更新：10/08 22:38 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。